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　　沪硅产业表示，2025年业绩亏损加剧主要有三方面原因：其一，半导体需求的结构性分化，导致全球半导体硅片需求分化，300mm硅片受益于AI芯片需求，出货量攀升，200mm硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货量同比下滑；其二，公司前期并购的两家主营业务为200mm及以下半导体硅片的子公司，报告期内业绩水平不及预期，预估仍存在较大商誉减值的可能性；其三，扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中。

　　市场分析认为，大基金的减持行为属于产业基金的市场化、常规化运作方式，有利于形成“投资—退出—再投资”的良性循环，持续扶持新一批产业创新主体。一系列密集的减持动作，也清晰映射出大基金“一期回收、二三期接力”的运作逻辑。成立于2014年的大基金一期已进入投资回收期的后半程。作为国家集成电路产业的“国家队”，大基金的减持行为并不意味着对半导体产业支持的减弱，而是基于产业发展的阶段性特点进行的资本布局调整。